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在全球智慧手機龍頭三星力推下,折疊手機市場日漸火熱,除了三星、華為折疊機種明年仍有續作,包括三星將推出Galaxy Z Fold 3、Z Flip 3及傳言將有平價折疊手機;深受晶片不足之苦的華為,仍將推出Mate X2;小米也已申請不同折疊方式的手機專利。

由於技術難度高、良率低,折疊手機目前定位在奢華旗艦之列,市調機構預估今年全球出貨約僅800萬支。但由於折疊手機是手機廠技術開發能力的重要展現,不僅秀肌肉,也能提高產品平均單價(ASP),因此吸引各手機廠投入。

台股折疊手機概念股包括可成(2474)、奇鋐、新日興、兆利、達邁、TPK-KY、嘉聯益、明基材等。在新一代折疊機呼之欲出下,可望帶來新題材。

三星今年將5G及折疊定為兩大產品策略,推出的折疊機款也居市場之冠。近來傳出三星明年的折疊機策略,除了Z Fold 3、Z Flip 3,可能推出平價折疊機,同時也已申請三折螢幕專利,也就是透過雙鉸鍊設計,讓折疊螢幕手機以Z字型折疊。

科技網站報導,三星上下折疊機種已推出Z Flip與Z Flip 5G,明年新機可能跳過2這個數字,直接稱為Z Flip 3,可望有更窄邊框及更大的螢幕,另外可能推出Z Flip Lite平價款式。

韓國媒體更指出,Galaxy Z Fold 3可望在明年中發表,可能會支援智慧筆S Pen及螢幕下鏡頭功能,採用新一代超薄玻璃層技術(UTG)。

華為在推出Mate X、Mate Xs後,受到美國禁令影響,高階手機晶片庫存捉襟見肘,傳聞已久的Mate X2,根據大陸媒體報導,已陸續通過相關認證,將搭載可能是海思最後一款高階晶片麒麟9000處理器,螢幕也會比前一代更大。另外,華為去年也申請類似三星Z Flip的上下折疊螢幕手機專利,顯示華為持續開發折疊手機領域不同產品線。

小米去年曾亮相一款折疊工程機,後推出環繞屏小米MIX Alpha概念機,近來科技網站傳出,小米已申請左右折疊的螢幕專利,鏡頭部分採用升降模組設計;也曾申請上下凹折的手機專利,或許明年世界行動通訊大會(MWC)有機會看到小米的折疊手機。


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